知情人士表示，軟銀正尋求在美元債券市場融資約15億至20億美元，並通過歐元計價債券融資約5億歐元，為推進人工智能（AI）投資而積極融資。數據顯示，軟銀今年以來已籌集至少240億美元的資金。

軟銀集團今年第二次重返海外債券市場，該公司正在為推進人工智能（AI）投資而積極融資。

知情人士稱，這間日本科技投資龍頭尋求在美元債券市場融資約15億至20億美元，並通過歐元計價債券融資約5億歐元（5.8億美元）。具體發行細節尚未確定，可能會有所變動。

軟銀發言人表示，由於推介活動仍在進行中，發行規模尚未最終確定。

彭博匯編的數據顯示，軟銀2025年以來已通過貸款和債券籌集了至少240億美元的資金。該公司在國內債券市場也表現活躍，今年4月為6000億日元（40億美元）債券定價，主要面向個人投資者，是日本有史以來規模最大的債券發行之一。編輯/陳佳靖